本轮融资后，芯长征 科技 将进一步加大在汽车和新能源等领域的研发投入及产能扩充，为客户提供更优质的产品和服务。

芯长征科技成立 于2017年，是一家集新型功率半导体器件设计研发与封装制造为一体的高新技术科技企业。 核心业务包括IGBT、MOS等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封装、测试等，已实现从芯片设计、封测、可靠性、应用等全链条贯通。